TEM小室(橫電磁波)屏蔽室是國(guó)外近年來發(fā)展的一種新型電磁屏蔽和電磁兼容設(shè)備。它是美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局于1974年研制成功用作電場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)。由于其性能和功能均遠(yuǎn)優(yōu)于一般屏蔽室，因此后來在國(guó)外很快獲得廣泛的應(yīng)用。
 

　　它的基本原理是在室內(nèi)的內(nèi)、外導(dǎo)體板(做成二塊平行板)間能產(chǎn)生一橫向電磁波(平面波場(chǎng))；就象一般同軸電纜中電磁場(chǎng)分布一樣，既很均勻又可以準(zhǔn)確算出其場(chǎng)強(qiáng)值，因此可以非常方便是地用于計(jì)量、測(cè)試、檢測(cè)等場(chǎng)合。非常適用于對(duì)小物體進(jìn)行抗干擾測(cè)試，易于控制待測(cè)設(shè)備的功能。例如它可以用于手表、尋呼機(jī)、電話機(jī)或PCB板的抗擾度測(cè)試。
 

　　TEM小室近些年來被廣泛的被研究，通過諸多研究通過對(duì)TEM小室性能指標(biāo)的分析與計(jì)算，提出了對(duì)其性能進(jìn)行改進(jìn)的方法。然而以往的研究中鮮有考慮結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)失誤，設(shè)計(jì)不當(dāng)或部件彎曲變形對(duì)它性能的影響，其實(shí)，實(shí)際使用中機(jī)械結(jié)構(gòu)問題是引起小室性能降級(jí)的一個(gè)不可忽視的原因。結(jié)構(gòu)工程設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問題以及為確保其性能必須的工藝要點(diǎn)，如為縮短總長(zhǎng)，增強(qiáng)端板剛性，且改善有效工作區(qū)內(nèi)的場(chǎng)均勻性，做出了終端截角處理，又如為增加側(cè)板穩(wěn)定性和出入門的便利，提出側(cè)板內(nèi)折的做法。為了改進(jìn)時(shí)域特性，計(jì)算出TEM小室斧形過渡塊側(cè)邊的連續(xù)曲線方程。
 

　　但目前為止，關(guān)于機(jī)械結(jié)構(gòu)相關(guān)影響的研究依然較少，如加固板結(jié)構(gòu)對(duì)幾項(xiàng)主要性能指標(biāo)的影響、芯板的彎曲形變會(huì)造成何種程度的性能下降等。當(dāng)前對(duì)于大尺寸的TEM小室的加工方法有待完善，在各結(jié)構(gòu)部件搭接時(shí)可能會(huì)忽略加工帶來的影響，腔體中的芯板易發(fā)生彎曲或變形，即使可以使用導(dǎo)電性能良好且剛度更佳的材料制作芯板，并且在實(shí)際應(yīng)用中，部件拼接和加工的精度與剛度難以得到保證，因此需要考慮到設(shè)計(jì)方案的可實(shí)施性。
 

　　TEM小室的整體設(shè)計(jì)，分為轉(zhuǎn)接頭部分，主傳輸段和復(fù)合終端部分介紹結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的方法與要點(diǎn)。之后列出當(dāng)前使用多的幾種電磁場(chǎng)仿真數(shù)值算法，進(jìn)行對(duì)比后確定了恰當(dāng)?shù)姆抡嫠惴??；谥暗膬?nèi)容進(jìn)行簡(jiǎn)化的空載的電磁模型的建模仿真，并參考各項(xiàng)指標(biāo)要求對(duì)得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，驗(yàn)證仿真方案的可靠性，作為后續(xù)對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)的研究分析的基礎(chǔ)。